轻工学报

作者：谷留停, 叶凤娇, 彭科, 代海洋, 刘德伟, 陈镇平

单位：郑州轻工业大学物理与电子工程学院,河南郑州450001

关键词：CuFeO₂, 陶瓷材料, Ti⁴⁺掺杂, 晶体结构, 微观形貌, 介电性能

基金：国家自然科学基金项目（11675149）；郑州轻工业学院研究生创新基金项目（2017051）

以CuO，Fe2O3和TiO2为主要原料，采用固相反应法制备了CuFe1-xTixO2（0 ≤ x ≤ 0.08）陶瓷系列样品，对所得样品的结构、形貌和介电性能进行了表征和分析，并利用内部阻挡层模型（IBLC）对样品的微观结构与介电性能的关联规律进行了物理解释.结果表明，掺杂样品均具有单相铜铁矿结构；适量的Ti4+掺杂能够促进铜铁矿CuFeO2陶瓷样品的晶粒生长，而较大浓度的Ti4+掺杂则会对铜铁矿CuFeO2陶瓷样品的晶粒生长有明显的抑制作用，同时会破坏较为致密的晶体形貌；未掺杂及少量Ti4+掺杂（x=0.005和0.01）样品展现出室温巨介电性能，适当掺杂Ti4+可以有效提高体系的介电性能；IBLC模型可以解释Ti4+掺杂CuFeO2样品的介电机理，即CuFeO2陶瓷体系的微观形貌能明显影响体系的巨介电性能.

来源：2019年第2期

《轻工学报》期刊编辑部

查看轻工学报杂志2019年第2期